RM新时代反波胆平台

項目背景：

裸電芯入殼后進(jìn)行焊接封口，由于激光焊接易受激光功率、保護氣體和產(chǎn)品材質(zhì)等影響，極易發(fā)生爆點(diǎn)、斷焊、凸起、凹坑、針孔、發(fā)黑、翻邊等缺陷，輕則影響產(chǎn)品外觀(guān)，重則導致安全事故，因此需要通過(guò)3D視覺(jué)對焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測和把控。

項目難點(diǎn)：

1：相機需要XY分辨率約為0.025mm*0.025m

2：傳感器同時(shí)要兼顧電芯頂面和側面，檢測缺陷細節。

3：項目需要實(shí)現在線(xiàn)掃描。

4：剛焊接完的鋰電池焊道反光較強，并且焊道位于一個(gè)90°的角上，兩邊都是高反的金屬面，對于圖像選點(diǎn)的要求很高。某些電池的極柱距離焊道較近反光對焊道影響較大。

Gocator優(yōu)勢：

1：微米級精度（X方向分辨率高達2.5微米），超高X方向分辨率確保其掃描狹窄焊道時(shí)也能獲取高質(zhì)量的點(diǎn)云數據。

2：Gocator支持多傳感器組網(wǎng)，能夠在覆蓋更大視野的同時(shí)確保精細特征和缺陷細節的檢測。

3：面對焊道金屬表面的高反光，成像后的點(diǎn)云在焊道處的輪廓依舊穩定，周?chē)僭朦c(diǎn)。Gocator? 2520傳感器獨特的光學(xué)結構，使得掃描焊道部分的圖像效果很好，能準確檢出缺陷。

4：高速CMOS芯片，掃描速度可達300mm/s，頻率達11kHz。